Descripción
Soporte de Sujeción para PCB e IC – Prensa de Precisión para Reparación de Teléfonos
Este soporte de sujeción es una herramienta esencial para trabajos de microelectrónica y reparación de teléfonos móviles. Fabricado en material resistente al calor, permite fijar de forma segura ICs, módulos SMD, placas pequeñas y placas madre de teléfono, manteniéndolos firmes mientras realizas soldadura, microsoldadura o reballing.
Su diseño compacto incorpora un tornillo de ajuste superior que garantiza una presión estable sin dañar los componentes. Los bordes metálicos ofrecen durabilidad y una sujeción uniforme, ideal para trabajos con estación de aire caliente.
Características principales:
Diseño de alta precisión para fijar ICs y pequeñas PCBs.
Material resistente al calor, adecuado para microsoldadura y rework.
Tornillo de ajuste para lograr una sujeción firme y estable.
Especial para reparación de placas de teléfonos móviles.
Compatible con ICs, módulos SMD, PCBs pequeñas, sensores, conectores y otros componentes.
Base rígida que evita movimientos durante el trabajo.
Especificaciones
Dimensiones: 85 mm x 50 mm
Grosor: 12 mm
Material: Aleación resistente al calor
Uso: Reparación de móviles, microsoldadura, reballing y rework
Ideal para:
Técnicos en reparación de celulares
Laboratorios de electrónica
Trabajos de reballing y reemplazo de IC
Proyectos que requieren sujeción estable de placas pequeñas
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